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当社（社長 池信省爾）は、マレーシア工場（Mitsui Copper Foil (Malaysia)SDN.BHD.）および上尾事業所にて製造している薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex®」の生産体制について、2025年8月21日付ニュースリリース「薄型基板内蔵キャパシタ材料の生産能力追加増強」にて公表しました通り、生産能力の増強を完了いたしました。
さらに2030年度までに、既存工場の増産と台湾に新工場を設置することで、生産能力を2025年比5倍まで増強する計画を決定したことをお知らせいたします。

当社のFaradFlex®は、各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵されるMEMSマイクロフォンなどに使用されており、極薄銅箔MicroThin™や高周波基板用電解銅箔VSPTMに続く成長製品と位置付けております。足元はスマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に加え、特にAIインフラ関連での需要が急増しております。今後も市場の成長が見込めることから、FaradFlex®の生産拠点であるマレーシア工場および上尾事業所の両拠点で生産能力を増強するとともに、台湾に新工場を設置することといたしました。

現在、マレーシア工場と上尾事業所の2拠点体制における合算生産能力は、月産75千㎡まで増強が完了しておりますが、2030年度に向けて既存拠点でのさらなる増産と、台湾での新工場設置にともなう3拠点での合計投資額は、総額50億円を見込んでおります。
これらの施策により生産能力は月産355千㎡まで増加いたしますが、今後のさらなる需要拡大に応じた増強も視野に入れ、旺盛な需要に十分対応してまいります。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030 年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex®」生産能力増強