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本日、台湾島内において、当社の高周波基板用電解銅箔「VSP™」に重大な品質問題が発生し、主要顧客のサプライチェーンから外れるなどの出所不明な一部報道がありますが、そのような事実はございません。

当社は、2025年11月11日付のニュースリリース「高周波基板用電解銅箔「VSP™」の生産体制増強」で公表しました通り、2028年9月までに段階的に1,200t/月体制とすることに変更はなく、安定した品質をベースに今後もさらなる需要拡大に応じた増強も視野に入れ、旺盛な需要に十分対応してまいります。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030 年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
台湾での高周波基板用電解銅箔「VSP™」に関する一部報道について