機能材料事業

機能性粉体事業部

当社が強みとする「粉体制御技術」を活かし、各種金属の高機能粉末を提供しています。液晶パネルやハードディスクのガラス研磨に使用される酸化セリウム系研磨材、SAWフィルター用の高純度酸化タンタル、電子機器、電池材料などに使用される金属粉（銅粉・銀粉）をはじめとした、広範囲な用途に応じた幅広い商品構成が強みです。また、粒子サイズ・形状等をお客様のニーズに合わせて開発し、製造・販売しています。

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主力製品（レアメタル）

• 酸化/炭化タンタル・ニオブ（1．TSS, TEP, NSS（酸化物、白色粉末） 2．TaC, TaNbC, NbC(炭化物、黒褐色粉末））

  

  主力製品（レアメタル）

  IoT・エレクトロニクスモビリティエネルギー原料・資源・リサイクル分析・検査・計測

  素材

  溶媒抽出設備を用いた分離・精製技術により、タンタル・ニオブを抽出し、高純度酸化物として製品化しております。 また炭化タンタル・ニオブは酸化物を炭化することにより製品化しています。

  三井金属　機能性粉体事業部
• 酸化セリウム系研磨材（ミレーク®、MIREK®）

  

  主力製品（レアメタル）

  IoT・エレクトロニクスモビリティ分析・検査・計測

  素材

  酸化セリウムを主成分とした研磨材であり、一次研磨用から最終仕上げ用まで 様々な粒径のものを取り揃えています。ハードディスクガラス基板、液晶ガラス基板の研磨等最先端産業の分野で使用されています。

  三井金属　機能性粉体事業部

主力製品（機能粉）

• パストラン（酸化スズ（SnO2）系、酸化亜鉛（ZnO）系 ）

  

  主力製品（機能粉）

  IoT・エレクトロニクス分析・検査・計測

  素材

  透明性・隠ぺい性等の光学特性に特徴を持つ、各種導電性粉末を製造しています。

  三井金属　機能性粉体事業部
• 電子材料用超微粉（湿式銅粉、微粒アトマイズ銅粉、フレーク状銅粉、微粒電解銅粉、銀コート銅粉、銀粉）

  

  主力製品（機能粉）

  IoT・エレクトロニクスモビリティエネルギー原料・資源・リサイクル

  素材

  独自の湿式反応プロセスやアトマイズプロセスにより開発した銅粉・銀粉です。

  三井金属　機能性粉体事業部

  彦島製錬株式会社
• 半田粉（半田粉、微粒半田粉 ）

  

  主力製品（機能粉）

  IoT・エレクトロニクスモビリティエネルギー

  素材

  遠心噴霧法を用いることにより、真球状で酸化の少ない微細な半田粉末です。

  三井金属　機能性粉体事業部
• 粉末冶金他（銅粉、青銅粉、亜鉛粉・粒、錫粉、青銅粉、ビスマス粉 ）

  

  主力製品（機能粉）

  IoT・エレクトロニクスモビリティ生活・環境原料・資源・リサイクル部品・建材・構造材

  素材部品・部材

  アトマイズ法の特徴を活かし製造しています。

  三井金属　機能性粉体事業部

  三井金属ダイカスト

主力製品（電池材料）

• 水素吸蔵合金（MH合金）

  

  主力製品（電池材料）

  IoT・エレクトロニクスモビリティエネルギー

  素材

  高純度材料を使用し、高度な工程管理を実施することで、品質要求の高い車載用ニッケル水素電池用を主に製造・販売しています。

  三井金属　機能性粉体事業部
• マンガン酸リチウム(LMO)

  

  主力製品（電池材料）

  IoT・エレクトロニクスモビリティエネルギー

  素材

  環境車に代表される電気自動車（EV）や、プラグインハイブリッド車（PHEV）向けの高容量リチウムイオン電池向けを主に製造・販売しています。

  三井金属　機能性粉体事業部

銅箔事業部

パソコンや携帯電話をはじめあらゆる電子機器には、ICチップなどの非常に小さな部品を配置し、細かな配線を施した電子回路基板が使われています。この基板に必要不可欠なプリント配線板材料である電解銅箔。 当社は電解銅箔のトップメーカーとして、汎用品から超精細な回路形成を可能にする先端品まで、幅広い品揃えと開発力で市場を常にリードしています。開発・生産・加工物流など各種事業拠点は、国内をはじめアジア・北米の各地域に展開しています。

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主力製品

• キャリア付極薄銅箔（MicroThin™シリーズ（MTSD-H、MT-EX））

  

  主力製品

  IoT・エレクトロニクスモビリティ

  素材

  銅箔キャリア付きの2～5μｍ厚の極薄銅箔。モディファイド-セミアディティブ工法の銅ベースとして、超高精細回路形成が可能です。極薄銅箔のグローバルスタンダードです。

  三井金属　銅箔事業部
• 樹脂付き銅箔

  

  主力製品

  IoT・エレクトロニクスモビリティ

  素材

  銅箔上に基材となる半硬化状の樹脂を塗布した複合材料です。ガラスクロス入りの基板と比べ、基板の薄化および回路のビア形成性に優れています。年間で数億台の携帯電話のマザーボード外層用として採用されています。

  三井金属　銅箔事業部
• プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlex®）（BC/MCシリーズ ）

  

  主力製品

  IoT・エレクトロニクスモビリティ

  素材

  電源グランド層として使用することにより、均一なパワーディストリビューションを形成し、ノイズの発生を抑えます。

  三井金属　銅箔事業部
• プリント配線板用電解銅箔（3EC-Ⅲ（グローバルスタンダード箔）、VLPシリーズ、HTEシリーズ ）

  

  主力製品

  IoT・エレクトロニクスモビリティエネルギー

  素材

  ロープロファイルの銅箔、微細粗化処理した銅箔など、様々な用途にお使いいただけるよう、多数の箔種および表面処理種を有しています。

  三井金属　銅箔事業部

薄膜材料事業部

当社は総合金属メーカーとして、あらゆる素材をモチーフとして、益々大型化、高精細化するＴＶ、携帯など薄膜を応用したアプリケーションに様々なサイズ、形状、組成のスパッタリングターゲットを提供しています。今後も様々な材料開発を通して、私達は挑戦し続けます。

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主力製品

• スパッタリング・ターゲット（1．ITO　2．IGZO　3．ZnO alloy、 SnO2 alloy等、各種透明導電膜用ターゲット　4．その他ターゲット各種 ）

  

  主力製品

  IoT・エレクトロニクスモビリティエネルギー分析・検査・計測

  素材

  各種スパッタリングターゲット材を生産・販売しています。液晶パネルや有機ELパネル、タッチパネルの透明導電膜の材料となるITOをはじめ、透明酸化物半導体IGZO、薄膜太陽電池など各種用途に応じた様々な組成のターゲット材を取り扱っています。

  三井金属　薄膜材料事業部

セラミックス事業部

三井金属セラミックス事業部は素材の総合メーカーとして最先端のセラミックス技術を用いて耐火物からファインセラミックスまでの多種多様の素材をあらゆる形状でご提案いたします。

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主力製品

• アルミナ系・SiC系耐火物（1．ASシリーズ(高アルミナ質耐火物) 2．MSシリーズ(電融ムライト質耐火物) 3．NSシリーズ(珪酸塩結合SiC質耐火物) 4．RSシリーズ(窒化珪素結合SiC質耐火物) 5．ZSシリーズ(ジルコニア質耐火物) 6．MGシリーズ(電融マグネシア質耐火物) ）

  

  主力製品

  IoT・エレクトロニクスエネルギー生活・環境部品・建材・構造材

  素材部品・部材

  厳選された高純度の原料を使用し、独自の技術と設備により高品質、高性能な省エネ型の耐火物を製造しています。電子部品、衛生陶器、陶磁器等の焼成炉用窯道具、ファインセラミックス焼成用高温炉や雰囲気炉等の炉体煉瓦、非鉄金属溶解炉の内張材等、幅広い用途で使用されています。

  三井金属 セラミックス事業部
• ファインセラミックス（1．HC-SN(窒化珪素質ファインセラミックス) 2．HC-TB(二硼化チタン質ファインセラミックス) 3．HC-SC(Si含浸SiC質ファインセラミックス) 4．HC-HA(高純度アルミナ質ファインセラミックス) 5．HC-ZR(ジルコニア質ファインセラミックス) 6．HC-AZ(アルミナ・ジルコニア複合ファインセラミックス) ）

  

  主力製品

  IoT・エレクトロニクス部品・建材・構造材

  素材部品・部材

  高強度、耐熱衝撃性に優れた特性を活かし、アルミニウム溶湯用ヒーターチューブやローター等の大型部材、電子セラミックス用窯道具や構造材等、多方面に用途を拡大しています。

  三井金属 セラミックス事業部
• メタロフィルタ®・メタロクリーンTS®

  

  主力製品

  生活・環境原料・資源・リサイクル

  部品・部材部材

  アルミ業界では、”より軽く”、”より薄く”、”より強く”、”より加工性の高い”製品が要求されます。その要求に応えるために、アルミニウム溶湯中の介在物を除去するメタロフィルタ、水素ガスを除去するメタロクリーンTSを提供しています。

  三井金属 セラミックス事業部

関係会社一覧

機能材料事業本部各事業部の海外含むその他子会社

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