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当社（社長　納 武士）は、現在台湾工場（台湾銅箔股份有限公司）およびマレーシア工場（Mitsui Copper Foil (Malaysia) Sdn Bhd）にて製造している高周波基板用銅箔「VSP™」の生産体制について、両工場での生産能力追加増強により、2025年1月7日ニュースリリース「高周波基板用電解銅箔「VSP™」の生産体制増強」にて公表しました580t/月体制から、2026年9月までに45％増の840t/月体制とすることをお知らせいたします。

当社の高周波基板用電解銅箔「VSP™」は、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元は、AIインフラ関連、特にHVLP5グレード品が開発から量産フェーズに移行するなど、当社のVSP™の需要が当初の計画以上に加速度的に増加しており、今後も更なる拡大が期待されます。

このような状況を受け、2025年1月7日公表の420t/月体制から580t/月体制の増強に加え、台湾工場にて現有設備でのさらなる生産性改善を進めた結果、両工場合算で420t/月から620t/月への増強を完了いたしました。また、今後は両工場において現有設備の転用等による追加増強を段階的に図り、2026年3月までに生産能力720t/月、9月までに840t/月体制へ増強いたします。

これらの施策により生産能力は増加いたしますが、今後もさらなる需要拡大に応じた増強も視野に入れ、旺盛な需要に十分対応してまいります。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030 年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
高周波基板用電解銅箔「VSPTM」の生産体制追加増強