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当社（社長　納 武士）は、マレーシア工場（Mitsui Copper Foil (Malaysia)SDN.BHD.）および上尾事業所にて製造している薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex®」の生産体制について、2022年7月28日ニュースリリース「薄型基板内蔵キャパシタ材料の生産能力増強およびBCP体制構築」にて公表しました通り、生産能力増強およびBCP体制構築を完了いたしました。さらに2026年3月までに、現在の約1.6倍まで生産能力を増強することをお知らせいたします。

当社のFaradFlex®は、各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵されるMEMSマイクロフォンなどに使用されており、極薄銅箔MicroThin™や高周波基板用電解銅箔VSP™に続く成長事業と位置付けております。足元はAIインフラ関連、スマートフォンおよびワイヤレスヘッドセットなどへの当社品採用率の上昇に伴って需要が急増しております。今後も市場の成長が見込めることから、FaradFlex®の生産拠点であるマレーシア工場および上尾事業所の両拠点で生産能力を増強することといたしました。

現在、マレーシア工場と上尾事業所の2拠点体制における合算生産能力は、2022年から約2.2倍に増強が完了しておりますが、引き続き生産設備の増設や現有設備でのさらなる生産性改善を進める事で、2026年3月までに約1.6倍(2022年比較で約3.5倍)の生産体制へ増強いたします。

これらの施策により生産能力は増加いたしますが、今後もさらなる需要拡大に応じた増強も視野に入れ、旺盛な需要に十分対応してまいります。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030 年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。