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当社（社長 池信　省爾）は、このたび薄型基板内蔵キャパシタ材「FaradFlex®」に関する技術が評価され、5月 20 日に開催された第15回エレクトロニクス実装学会定時総会にて、「エレクトロニクス実装学会 技術賞」を受賞しましたので、お知らせいたします。同賞はエレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術に贈られるものです。
 
 FaradFlex®は、IC（半導体チップ）直下にキャパシタ機能を内蔵できる独自の材料構造を有しており、電源供給経路の短縮により電源インピーダンスの低減と高周波領域における信号品質の向上を実現します。電子機器の高速化・大容量化が進む中、通信の安定性向上に寄与する材料として、高性能ルーター、スイッチ、AIサーバー、スーパーコンピュータ向け高多層基板や、スマートフォンに内蔵されるMEMSマイクロフォン用途など、幅広い分野で採用されています。

今回の受賞は、電源品質の改善や信号特性の向上への要求が高まるなか、FaradFlex®の構成材料の改良やキャパシタンス容量向上など継続的な技術開発が、これらの課題に対する有力なソリューションとして高く評価されたものです。

当社は、キャリア付き極薄銅箔 MicroThinTMや高周波基板用電解銅箔 VSPTMとともに、FaradFlex®を次世代通信・AI向け材料事業の成長ドライバーと位置付けており、今後もニーズに応じた製品開発とラインアップ拡充により、さらなる収益拡大を見込んでいます。

なお、2026年6月10日～12日に東京ビッグサイトで開催されるJPCA Show 2026にて、本技術に関するパネル展示を行う予定です。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030 年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で“未来”に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
「FaradFlex®」がエレクトロニクス実装学会 技術賞を受賞