ニュース

ページタイトル
2026年06月01日 ニュースリリース

三井金属とQuemix、量子コンピュータ上での材料計算の新技術を開発

当社(社長:池信 省爾)は、量子コンピュータのアルゴリズム・ソフトウェア開発を行う株式会社Quemix(本社:東京都中央区日本橋、代表取締役 CEO:松下 雄一郎、以下 Quemix)との共同研究において、量子コンピュータを使った材料開発を大幅に効率化する新技術を開発しましたのでお知らせいたします。 

材料開発においては、高性能な新素材を探索するために多くの試行錯誤を要し、時間およびコストが課題となっています。こうした課題を解決する手段として近年、コンピュータシミュレーションの活用による材料開発の効率化が進められていますが、更なる解析精度の向上と計算時間の短縮を両立することが求められていました。この課題を解決する手段として量子コンピュータの活用が期待されています。

本研究では、高精度な計算が可能である一方、計算時間の長さが課題となっていた動的平均場近似(DMFT)法に着目しました。DMFT法を量子コンピュータ上で効率的に実行するため、新たな計算フローを構築するとともに、計算プロセスで重要な役割を担う量子位相推定(QPE)の性能を改善しました。これにより、高速性と高精度な計算の両立を可能にし、量子コンピュータを用いたDMFT計算の早期実用化に目処をつけました。

今回開発した新技術「QAVG(QPE Averaged over Variable Grids)」は、量子コンピュータを用いた材料計算の基幹技術である量子位相推定(QPE)を改良した技術です。従来のQPEでは、エネルギー分解能を高めるほどゲート操作数や計算コストが増加するという課題がありました。QAVGにより、計算コストの増加を抑えながら、量子コンピュータ上でのDMFT計算を高精度化・高速化することが可能となります。

本共同研究では、Quantinuum社の量子コンピュータ実機上で、触媒材料を想定したシミュレーションを行い、DMFT計算フローの重要な構成要素であるQAVGが、実機環境においても有効であることを確認しました。また、QAVGにより、通常であればハードウェアの進化により約2年後に達成されると見込まれる計算精度を現行マシンで実現しました。これは、量子コンピュータを用いたDMFT計算を実用的な材料シミュレーションへ応用する時期を前倒しできる可能性を示す成果です。更に、QPEは材料計算分野で広く用いられる技術であるため、本技術QAVGはDMFT計算にとどまらず、材料計算分野全体での応用と波及効果が期待されます。

両社は今後も、量子化学計算の実用化に向けたアルゴリズム開発を推進し、材料開発を通じた社会課題の解決に貢献してまいります。

なお、本研究成果については、2026年6月東京にて開催される国際会議「Q2B 2026 Tokyo」(※)にて当社およびQuemixの研究者が発表を予定しています。

※ Q2B 2026 Tokyo  https://q2b.qcware.com/ja/conference/2026-tokyo

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
三井金属とQuemix、量子コンピュータ上での材料計算の新技術を開発

一覧へ戻る

  • 2026年10月30日 ニュースリリース
    キャリア付極薄銅箔「MicroThinTM」生産能力増強前倒し New
  • 2026年10月09日 ニュースリリース
    三井金属の無機材料技術が、新たながん治療の可能性を拓く
  • 2026年10月01日 ニュースリリース
  • 2026年09月25日 ニュースリリース
    iconos™を活用した黒鉛部材向け薄膜TaCコーティング技術を開発
  • 2026年09月18日 ニュースリリース
    全固体電池の実用化に向けてFactorial Energy社と共同開発契約を締結
  • 2026年09月15日 ニュースリリース
    CxO 体制の導入、組織変更に関するお知らせ
  • 2026年09月09日 ニュースリリース
    豪州Wildfire Energy社と低コストバイオメタノール製造プロセスの共同開発に合意
  • 2026年09月07日 ニュースリリース
    工業用ヒーター向け耐熱・耐食性コーティングの販売開始について
  • 2026年09月07日 ニュースリリース
    iconos™を活用した浸炭劣化抑制コーティングの販売開始について
  • 2026年08月17日 ニュースリリース
    2030年以降の銅箔生産能力増強の展望について
  • 2026年08月07日 ニュースリリース
    キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」生産能力増強
  • 2026年08月07日 ニュースリリース
    高周波基板用電解銅箔「VSP™」の生産能力増強
  • 2026年08月07日 ニュースリリース
    薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex®」生産能力増強
  • 2026年08月07日 ニュースリリース
    Gelion社とリチウム硫黄電池実用化に向けた共同開発契約を締結
  • 2026年08月06日 ニュースリリース
    銅精鉱の購入・電気銅等の販売に係る事業の統合に関する進捗について
  • 2026年08月05日 ニュースリリース
    銅焼結材料「Cuprima™(クプリマ)」が初の量産採用決定

個人情報保護とCookieの使用について

このサイトは閲覧者の利便性向上のためクッキーを使用しています。このサイトを続けてご覧いただく場合は、当社のcookie利用にご同意いただいているものとみなします。cookieの使用について、cookie利用の拒否についての設定はこちらのリンクから詳細をご覧ください。詳しく見る

同意する