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当社（社長 池信省爾）は、上尾事業所およびマレーシア工場(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.)にて製造しているキャリア付極薄銅箔「MicroThin™」の2028年以降の生産能力について、2025年1月7日付リリース「キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」生産体制の増強計画」にて公表しました、2030年度までに月産560万㎡へ増強としていた計画を前倒して実行することにより、2028年度中に月産600万㎡体制とし、さらに追加の投資を行い2030年度中に生産能力を月産800万㎡まで増強する方針です。なお、投資額は300億円程度を想定しております。

当社のキャリア付極薄銅箔「MicroThin™」は、微細回路形成に適した1.5μm～5μmの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板や光モジュール、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されております。

半導体パッケージ基板ではデータセンターやメモリー基板用途が増加、また光モジュールはAIサーバーへの採用に伴い大きく需要が増加しており、超高速インフラ用多層基板、超高速通信用フレキシブル基板などの新規用途への採用拡大とともに、今後も需要が伸長していくものと考えております。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。


詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」生産能力増強