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当社（社長 池信省爾）は、現在台湾工場（台湾銅箔股份有限公司）およびマレーシア工場（Mitsui Copper Foil (Malaysia) Sdn. Bhd.）にて製造している高周波基板用銅箔「VSP™」の生産体制について、両工場での生産能力追加増強により、2025年11月11日付ニュースリリース「高周波基板用電解銅箔「VSP™」の生産体制増強」にて公表しました2028年度までの月産1,200tへの増強に加え、さらに総額70億円を投じ、200t増の月産1,400t体制とする計画を決定したことをお知らせいたします。

当社の高周波基板用電解銅箔「VSPTM」は、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAIインフラ関連向けにHVLP5グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど市場での当社VSPTMの需要が急激に増加しており、今後も更なる拡大が期待されます。

これらの施策により生産能力は増加いたしますが、今後もさらなる需要拡大に応じた増強も視野に入れ、旺盛な需要に十分対応してまいります。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030 年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
高周波基板用電解銅箔「VSP™」の生産能力増強