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当社（社長：池信 省爾）は、上尾事業所およびマレーシア工場(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.)にて製造しているキャリア付極薄銅箔「MicroThin^TM」の2030年度までの生産能力について、2026年8月7日付リリース「キャリア付極薄銅箔「MicroThin^TM」生産能力増強」にて公表しました2028年度までに月産600万㎡へ増強としていた計画を2026年度下期中に月産520万㎡、2027年度中に月産560万㎡とし、また2028年度中には月産620万㎡へ前倒しする方針です。なお、本件は上尾事業所における生産性改善および一部設備の導入前倒しによるものであり、これに伴う追加設備投資はございません。

半導体パッケージ基板ではデータセンターやメモリー基板用途が増加、また通信インフラ用多層基板では光電融合が進む中、光モジュール向け需要が増加しており、これらの急速な需要拡大に対応する為、8月7日付リリースから更に増強計画を加速させることといたしました。これにより需要が想定以上に拡大した場合でも大きな追加設備投資無く対応が可能となります。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
キャリア付極薄銅箔「MicroThin^TM」生産能力増強前倒し

当社（社長：池信 省爾）は、上尾事業所およびマレーシア工場(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.)にて製造しているキャリア付極薄銅箔「MicroThin^TM」の2030年度までの生産能力について、2026年8月7日付リリース「キャリア付極薄銅箔「MicroThin^TM」生産能力増強」にて公表しました2028年度までに月産600万㎡へ増強としていた計画を2026年度下期中に月産520万㎡、2027年度中に月産560万㎡とし、また2028年度中には月産620万㎡へ前倒しする方針です。なお、本件は上尾事業所における生産性改善および一部設備の導入前倒しによるものであり、これに伴う追加設備投資はございません。

半導体パッケージ基板ではデータセンターやメモリー基板用途が増加、また通信インフラ用多層基板では光電融合が進む中、光モジュール向け需要が増加しており、これらの急速な需要拡大に対応する為、8月7日付リリースから更に増強計画を加速させることといたしました。これにより需要が想定以上に拡大した場合でも大きな追加設備投資無く対応が可能となります。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
キャリア付極薄銅箔「MicroThin^TM」生産能力増強前倒し