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当社（社長 池信省爾）は、高周波基板用電解銅箔「VSP™」とキャリア付極薄銅箔「MicroThin™」について、2026年8月7日付ニュースリリースにて2030年に向けての生産能力増強を発表いたしましたが、2030年以降もAI・半導体市場の継続的な急成長が見込まれる中、お客様に対する安定した供給を継続するため、マレーシア工場(Mitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.)の近傍に新たに土地を取得し、2031年以降に VSP箔月産1,200t 、MicroThin箔月産400万㎡の生産能力を持つ新拠点を設立することで、既存の生産能力と合わせてVSP箔月産2,600t、MicroThin箔月産1,200万㎡とする計画を策定しております。
VSP箔については、更なる市場拡大に応じて月産5,000tまでの生産能力体制を構築する計画も視野に入れております。

当社の高周波基板用電解銅箔「VSP™」は、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAIインフラ関連向けにHVLP5グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど市場での当社VSP™の需要が急激に増加しており、今後も更なる拡大が期待されます。

キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」は、微細回路形成に適した1.5μm～5μmの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板や光モジュール、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）に使用されており、データセンターやメモリー基板用途が増加、また光モジュールはAIサーバーへの採用に伴い今後も需要が伸長していくものと考えております。

当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、2030年のありたい姿である全社ビジョン「マテリアルの知恵で “未来” に貢献する、事業創発カンパニー。」を実現することで、サステナブル（持続可能）な社会作りに貢献してまいります。

詳細については、以下PDFファイルをご覧ください。
2030年以降の銅箔生産能力増強の展望について