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機能材

パウダーベッド法
パウダー(金属粉末)を一層ずつ敷き、レーザーで一層ずつ溶融する方法である。デポジション方式に比べて造形時間はかかるが、精密な造形が可能である。また、精密な造形が可能である事と、稼動軸が少なくて機械構造が比較的シンプルな為、市場の要求に応じた機械の種類を多くラインナップする事ができる。
バックドアラッチ
バックドアを車体に対して強固に保持する機構部品で手動式、電気解除式、クローザーなどがある。
ハニカム構造
ハニカムとは蜂の巣(Honeycomb)の意味で、正六角形または正六角柱を隙間なく並べた構造をいう。鉄板やセラミックスにて同構造を作り、二輪・四輪向けの触媒製造の際使用されている。
半導体パッケージ(PKG)
ICチップとプリント配線板の電気的に接続し、ICチップを保護するための回路基板。
半導体露光装置
半導体素子製造装置の中核的な装置の一つで、縮小投影型露光装置のこと。超高性能レンズを用いて、シリコンウエハ上に微細な回路パターンを焼き付ける装置。
負極材
電池を製造する際に電池の陰極(-側)に使われる素材。
プリント配線板(PCB)
PCBはプリント配線板(Print Circuit Board)の略語。電子部品を表面に固定し、その部品間を配線で接続することで構成する板状、フィルム上の部品。
マザーボード(主基板)
コンピュータやスマホなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板。
マンガン酸リチウム(LMO)
リチウムイオン電池の正極活物質(LiMn2O4)。LMOは安全性に最も優れ、かつ安価な材料とされる。
メタルデポジション法
上方よりレーザーとパウダー(金属粉末)を同時に溶射しながら3D造形を行う方法。造形時間は有利であるが、精密な造形は難しい。
メモリー
半導体メモリーを使用したデータを電気的に記憶する媒体。
有機EL(OLED)
電極に挟まれた物質に電流を流すと発光することをEL(Electro Luminescence)とよび、その物質に有機物が使われているものを有機ELと呼ぶ。またその発光方式をつかった素子のことをOLED(Organic Light Emitting Diode)と呼ぶ。しかし、日本では特にその区別はなく使われている。関連する語句として、無機ELがある。
誘電体
導電性より誘電性が優れた物質で、広いバンドギャップを有し、直流電圧に対しては電気を通さない絶縁体としてふるまう。コンデンサー等の電子部品に用いられ、常誘電体、圧電体、焦電体、強誘電体の4種類に分類される。主にプラスチック、セラミックス、雲母(マイカ)、油などがある。
リジット配線板
ガラスエポキシ樹脂などをベースとした絶縁層の表面や内部に導体の配線が施されたプリント配線板で、フレキシブル(軟性)基板と区別するためにリジッド(硬質)基板と呼ぶ。
リチウムイオン電池(LiB)
充電可能な二次電池で、正極にコバルト酸リチウム、負極に炭素材を使用し、両極間をリチウムイオンが往来する電池。短時間の充電で長時間使用できる。カドミウムのような有害物質を含まず、エネルギー密度もニッカド電池に比べて大幅に高い。
ルーター
コンピュータネットワークにおいて、データを2つ以上の異なるネットワーク間に中継する通信機器。
レアアース
希土類元素のこと。周期表のスカンジウム、イットリウム、ランタンからルテチウムまでの17元素からなるグループの総称。水素吸蔵合金、二次電池原料、光学ガラス、強力な希土類磁石、蛍光体、研磨材などの材料となる。
レアメタル
レアアースを含め、地球上にほとんどない金属や、さまざまな理由で取り出すことが難しい金属の総称。コバルトやバナジウムなど全部で31鉱種ある。わずかな量で製品の機能を上げることができるなど優れた特長があり、自動車、環境保全、鉄鋼など幅広い分野で利用されている。

IR

BEP
損益分岐点(Break Even Point)の略語。損益分岐点とは、売上高と費用額がちょうど等しくなるような売上高のことで、損(費用)と益が等しくなる。採算点と呼ばれることもある。損益分離点は、採算性の実績分析、将来の売上単価変動、費用の見直しなどに際し、簡単で有効な分析ツールとなる。
DEレシオ
負債資本倍率(Debt Equity Ratio)のこと。負債が資本の何倍にあたるかを示す指標。有利子負債が返済義務のない自己資本の何倍かを示す。数値が低いほど財務の健全性が高いといえる。

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